プレスリリース

「SEMICON Japan 2024」出展のお知らせ

リリース発行企業:株式会社潤工社

情報提供:




株式会社潤工社(本社:茨城県笠間市 代表:十河 衛)は、2024年12月11日(水)から13日(金)まで東京ビッグサイトで開催される半導体産業の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展します。半導体製造業界では、製品の精度・品質を保つため、膨大なエネルギーと資源が必要となり、製造コストの高騰が続いています。このような課題に対応するため、潤工社はエネルギー効率の向上とコスト削減を実現するソリューション製品を出展します。

潤工社ブース「東展示棟7ホール No.7108」では、40年以上にわたり半導体業界に世界最高水準のケーブル・チューブを提供してきた当社ならではの高品質にこだわるご提案をご用意してお待ちしています。


フッ素ポリマー熱交換器 シェル&チューブシリーズ

各種油・有機溶剤液漏れ検知システム



ソリューション1. エネルギー効率を高める「熱交換器」
電力需要の増加や電気代高騰によるコスト上昇が課題となる半導体製造向けに、潤工社は、廃熱回収でエネルギー効率を向上させる「熱交換器」を提案し、コスト削減に貢献するソリューションを提案します。

ソリューション2. リソース不足を補う無人監視の「液漏れ検知システム」
高度な専門作業が求められる中、潤工社の「液漏れ検知システム」は、24時間無人監視と自動アラーム機能で信頼性を高め、コスト削減に貢献します。油・溶剤はもちろん、水や酸、アルカリ溶液にも対応可能です。

ソリューション3. 製造プロセスを最適化するソリューション
半導体製造プロセスの効率化に向け、液中の気泡や溶存ガスを効果的に除去する「脱気モジュール」、プロセス中のパーティクルやアウトガスを抑制し高耐久性を実現する「超低アウトガスケーブル」など、多彩なソリューションを提案します。

【主な出展製品】



SEMICON Japan 2024
会期: 2024年12月11日(水)-13日(金)10:00-17:00
会場: 東京ビッグサイト 東展示棟
潤工社ブース: 東展示棟 7ホール No. 7108

※ご来場には「事前参加登録」が必要です。詳細は「SEMICON Japan 2024」のホームページをご覧ください。https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

株式会社潤工社について(https://www.junkosha.com
1954年4月創業。「比類ない価値を創造し、社会を豊かに潤す」理念のもと、フッ素ポリマーをはじめハイパフォーマンスポリマーの成形加工で、ワイヤ・ケーブル、チューブ・継手、フィルム、射出成形品、それらを複合化させた高機能コンポーネンツ製品を提供しています。その技術は、「医療」「半導体・精密機械」「情報通信」「環境・エネルギー」「航空・宇宙」などに応用され、各分野の課題にソリューション提供しています。日本、欧米、中国の8拠点で711人のアソシエイトが47の国と地域で事業を展開、160超の特許を保有しています。

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